无锡中镀科技有限公司

晶圆制造、半导体封装、显示面板、光伏

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无锡中镀科技有限公司

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  • 企业类型： 其他有限责任公司
  • 经营模式：
  • 注册年份： 1970-01-01
  • 主     营： 晶圆制造、半导体封装、显示面板、光伏
  • 地     址： 无锡市梁溪区金山北科技产业园区3号楼

会员级别：试用会员

认证类型：企业认证

企业证件：已通过企业认证 [已认证]

认证公司：无锡中镀科技有限公司

更多 联系方式
  • 联系人：徐总(销售员)
  • 电话：󡀋󡀆󡀊󡀋-󡀊󡀃󡀂󡀅󡀉󡀅󡀇󡀄󡀊󡀅󡀊
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公司简介
无锡中镀科技有限公司是具有十多年高端电子化学品研发、制造和销售的高新技术企业。江苏“省双创”项目引进企业；公司为晶圆制造、半导体封装、显示面板、光伏等应用领域提供可持续发展的高端电子化学品。产品包括高精度电镀液、配套精密电镀设备以及相关配套材料。目前公司在国内半导体材料行业、光伏领域中多个产品技术处于领先地位，公司产品隶属于国家工业四基发展及江苏省十三个先进制造业集群重点支持领域。公司先后与上海大学、苏州大学、厦门大学建立产学研合作，进行半导体领域、光伏领域等卡脖子原材料的技术攻关。 公司现有员工15人，拥有由海归博士领衔组建的精英研发团队，以及原ATO、ENTHONE等国际知名公司高管组成的销售、技术、管理团队，兼具国际化、专业化及本土化的优势。
公司档案
公司名称： 无锡中镀科技有限公司 所属行业： 分立半导体
公司地址: 无锡市梁溪区金山北科技产业园区3号楼 经营模式：
企业性质： 其他有限责任公司 贸易地区：
主营业务： 晶圆制造、半导体封装、显示面板、光伏
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