无锡中镀科技有限公司

晶圆制造、半导体封装、显示面板、光伏

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  • 企业类型: 其他有限责任公司
  • 经营模式:
  • 注册年份: 1970-01-01
  • 主     营: 晶圆制造、半导体封装、显示面板、光伏
  • 地     址: 无锡市梁溪区金山北科技产业园区3号楼

会员级别:试用会员

认证类型:企业认证

企业证件:已通过企业认证 [已认证]

认证公司:无锡中镀科技有限公司

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